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2016-4PIN晶振探针老化座2.0*1.6晶振翻盖测试座
2.0*1.6-4PIN晶振探针老化座产品简介A、产品用途:老化座、测试座,对2016(2.0*1.6)的IC芯片进行高低温老化测试B、适用封装: 20
2019-08-07
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专业研制、开发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket及各类IC测试治具,拥有18年资深的行业经验.向客户提供专业的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案,大量常规封装的IC测试座供应:eMMC,eMCP,BGA,DDR,PGA,QFN,GCSP,CLCC,LGA,QFP,TSOP,SOP,FPC,FFC,connector test... 各种非常规封装可定制,为客户定制各类手机芯片测试夹具,提供BGA返修一站式服务:BGA植球、测试、拆板除胶、BGA贴装,专
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